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“MEMS智能微传感器芯片”助力智能制造产业发展

2019-07-03 10:29编辑:admin人气:


  2016年9月,广泛应用于量子领域的MEMS智能微传感器芯片项目签约落户浙江桐乡,成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。

  据悉,该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发,产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等,是现代物联网的核心器件,是智能制造业的发动机,广泛应用于工业、医疗、军工、航天等领域。项目总投资20亿,一期投资2亿,预计未来能形成200亿以上的销售规模,并引领万亿规模的智能制造业上下游产业集聚。

  2016年以来,桐乡市联合中国科学院、中国科技大学等国内外一流院所,积极打造桐乡量子信息科技产业园,产业园计划成立10亿元量子信息科技产业母基金,通过吸收央企、上市公司和民资等多种形式建立百亿规模的产业基金,同时规划占地500亩、总投资600亿元以上的量子小镇,从资金、土地、税收、人才引进等方面予以量子产业相关技术项目全力支持。目前首批达成入驻意向的量子高科技技术项目已有7个,完成注册项目3个,为全市高端量子科研人才的进一步集聚创造了条件。

(来源:未知)

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